Stack-up-Engineering

PCB-Stack-Up-Engineering

Eine vorgeschlagene oder mit Ihren Zielen verglichene Zusammenstellung mit Materialoptionen und offenen Fragen, die vor dem Angebot aufgeführt sind.

Symmetrisch und hybridHDI-AblagerungenStarrflex
Mehrschichtige Stapelquerschnittszeichnung

Von Zielen zu einer baubaren Konstruktion

Teilen Sie Ihre Schichtanzahl, fertige Dicke, Kupfergewichte, Impedanzziele und etwaige Materialbeschränkungen mit. Das Engineering schlägt einen Stapelaufbau vor oder prüft Ihren und listet Materialoptionen und offene Fragen auf.

Stapelungen sind projektspezifisch: Eine für einen Entwurf genehmigte Konstruktion wird nicht ohne Überprüfung für einen anderen wiederverwendet.

  • Schichtanzahl und fertige Dicke
  • Kupfergewicht pro Schicht
  • Impedanzziele
  • Materialbeschränkungen und Hybridoptionen

Stapelbeispiele

Konstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation.

Ein- und Ausgänge

EingängeAusgänge
Anzahl der EbenenVorgeschlagene Stapelung
Fertige DickeMaterialoptionen
KupfergewichtTechnische Fragen
ImpedanzzieleGeometrievorschlag (mit Impedanz-Engineering)
MaterialbeschränkungenHinweise zu Laminierungszyklen und Kostenauswirkungen

Stack-up-FAQs

Können Sie meinen Stapelstand überprüfen?

Ja. Senden Sie Ihren vorgeschlagenen Stapel und Ihre Ziele zur Überprüfung.

Können Materialien in einem Stapel gemischt werden?

Hybrid-Stack-ups werden pro Projekt überprüft. Wir bestätigen die Kompatibilität und Verarbeitung vor der Angebotserstellung.

Senden Sie Ihre Platinenspezifikation zur technischen Überprüfung

  • Technische Überprüfung vor Angebot und Produktionsfreigabe
  • Prototypen- und Massenproduktionsanforderungen werden separat geprüft
  • Jede Bestellung wird einer qualifizierten Einrichtung im ShinePCB-Fertigungsnetzwerk zugeordnet